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Leiterplattentechnik
- Bohren, Fräsen
- Senken
- Vereinzeln von Leiterplatten
Lötrahmenanfertigung nach Muster oder Zeichnung
- Spezialvorrichtungen
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Bohren und Fräsen von:
Kunststoffe - 12 mm
HGW - 12 mm
HP - 12
mm
Al - 2 mm
Kupfer - 1 mm
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Alle gängigen Material-Dicken
von HGW
HP
FR4 (Epoxidharz)
bei uns
am Lager.
Losgröße von 1-10000 Stück sind unsere Stärke.
100% Qualität ist unser
Markenzeichen.
Schnelle Termine zu vernünftigen Preisen.
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